今日特讯！宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。

陶瓷机身成新趋势？一加和小米或成首批采用厂商

根据知名爆料人士“数码闲聊站”的消息，未来中高端手机市场将迎来材质创新，陶瓷机身有望成为新宠。 据悉，一加和小米两家厂商有望成为首批采用陶瓷机身的厂商。

陶瓷机身相比传统的玻璃机身和素皮机身，具有诸多优势。 首先，陶瓷机身拥有更加出色的质感和手感，温润细腻，不易沾染指纹。其次，陶瓷机身硬度高，耐摔耐磨，能够有效保护手机免受刮擦和碰撞。此外，陶瓷机身还具有良好的散热性能，能够为手机带来更好的散热效果。

近年来，随着陶瓷加工技术的进步，陶瓷机身的成本已经有所下降，逐渐成为手机厂商可行的选择。 此前，小米MIX 4和小米14 Pro等机型曾推出过陶瓷版本，但由于成本和工艺限制，并未大规模应用。

如果消息属实，一加和小米将成为首批大规模采用陶瓷机身的厂商。 这不仅将为消费者带来更加优质的手机使用体验，也将推动陶瓷机身在智能手机市场上的普及。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 陶瓷机身的优缺点分析
• 其他手机厂商对陶瓷机身的态度
• 未来陶瓷机身的应用趋势
• 消费者对陶瓷机身的接受度

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。